5 月 19 日，根据来自台湾供应链的最新消息称，英特尔将负责为苹果 iphone 7 和 iphone 7 plus 机型供应大约 50% 的调制解调器芯片，而这两款机型的预计出货时间则是今年 9 月。

消息称，虽然是英特尔拿下了苹果的基带大单，但该公司会将具体的生产工作交由台积电(TSMC)与京元电(King Yuan Electronics)代工，自己则负责封装的工作。此外，消息人士此番并未透露剩下 50% 的基带订单会由哪家公司负责，但许多人都猜测会是苹果目前的合作伙伴之一高通。

事实上，英特尔试图进入苹果的庞大供应链版图在业内早就是公开的秘密。早在去年就有消息称，英特尔组建了一支超千人的团队专门为 2016 年上市的苹果新款 iphone 提供业内广受赞誉的 7360 长期演进技术（LTE）调制解调器芯片。同时，苹果也在此前派遣了一支工程师团队前往英特尔慕尼黑工厂帮助后者对 7360LTE 芯片进行优化。

而且，这一消息也同此前高通 CEO 斯蒂文-莫兰科夫（Steven Mollenkopf）的表态吻合。莫兰科夫曾在上月于财报电话会议中表示，公司预计将失去一位大客户的部分订单，因为这位客户正在寻找第二个芯片供应商。当时就有媒体认为莫兰科夫口中的大客户就是苹果，因为高通另一家大客户三星此前就一直在使用来自多个供应商的基带零部件。

事实上，iphone 的最终用户恐怕并不会感受到来自英特尔或者高通基带所带来的细微差别。而且，苹果也必然会在未来的 iphone 7 系列中确保两款零部件不会在电池续航、网络连接速度等方面存在较大差异。

比如，苹果去年就在 iphone 6s 的处理器上同时启用了两家供应商台积电和三星，且因采用台积电版本的机种电池续航力经网友测试后发现竟远优于三星版本，而引发了所谓的芯片门事件。最终，苹果不得不发声明来回应 A9 芯片事件俩家不同厂商生产的芯片会对续航有所影响，但仅仅是2-3% 的差异，并没有部分媒体所宣扬的那么大。

可以肯定的是，如果英特尔最终开始为苹果代工系统芯片，这家公司将为进入手机芯片市场迈出重要的一步，同时也将成为高通在手机芯片市场非常可怕的竞争对手。

值得一提的是，根据台媒 DigiTimes 不久前给出的消息称，目前苹果 iphone 7 的主要供应商已经在准备 9 月份的 iphone 7 出货工作，以保证今年 iphone7 发布后能在规定的时间如期到达消费者手中。

据悉，4.7 英寸 iphone 7 的装配工作主要由富士康和和硕负责，而 5.5 英寸 iphone 7 plus 的装配工作主要由富士康和纬创（Wistron）负责。值得注意的是，纬创自 iphone5c 之后便再也没有和苹果合作过。

济宁IT新闻